隨著自動測試設備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統的硬件使用問題，而且也包括測試設備診斷能力的知識。為測試著想的設計(DFT, design for test)不是單個人的事情，而是由設計工程部、測試工程部、制造部和采購部的代表所組成的一個小組的工作。設計工程必須規定功能產品及其誤差要求。測試工程必須提供一個以最低的成本、最少的返工達到僅盡可能高的第一次通過合格率(FPY, first-pass yield)的策略。制造部和品質部必須提供生產成本輸入、在過去類似的產品中什么已經做過、什么沒有做過、以及有關為產量著想的設計(DFV, design for volume)提高產量的幫助。采購部必須提供可獲得元件，特別是可靠性的信息。測試部和采購部在購買在板(on-board)測試硬件的元件時，必須一起工作以保證這些元件是可獲得的和易于實施的。通常把測試系統當作收集有關歷史數據的傳感器使用，達到過程的改善，這應該是品質小組的目標。所以這些功能應該在放置/拿掉任何節點選取之前完成。
參數
在制訂測試環境的政策之前，準備和了解是關鍵的。影響測試策略的參數包括：可訪問性。完全訪問和大的測試焊盤總是為制造設計電路板的目標。通常不能提供完全訪問有四個原因：
1. 板的尺寸。設計更��；問題是測試焊盤的“額外的”占板空間。不幸的是，多數設計工程師認為測試焊的可訪問性是印刷電路板上(PCB)較不重要的事情。當由于不能使用在線測試儀(ICT, in-circuit tester)的簡單診斷，產品必須由設計工程師來調試的時候，情況就會是另一回事。如果不能提供完全訪問，測試選擇是有限的。
2. 功能。在高速設計中損失的性能影響板的部分，但可以逐步縮小在產品可測試性上的影響。
3. 板的尺寸/節點數。這是當物理板得尺寸在任何現有的設備上都不能測試的時候。慶幸的是，這個問題可以在新的測試設備上或者使用外部的測試設施上增加預算來得到解決。當節點數大于現有的ICT，問題更難解決。DFT小組必須了解測試方法，這些方法將允許制造部門使用最少的時間與金錢來輸出好的產品。嵌入式自測、邊界掃描(BS, boundary scan)和功能塊測試可做到這點。診斷必須支持測試下的單元(UUT, unit under test)；這個只能通過對使用的測試方法、現有測試設備與能力、和制造環境的故障頻譜的深入了解才做得到。
4. DFT規則沒有使用、遵守或理解。歷史上，DFT規則由理解制造環境、過程與功能測試要求和元件技術的一個工程師或工程師小組強制執行。在實際環境中，過程是漫長的，要求設計、計算機輔助設計(CAD)與測試之間的相互溝通。這個泛味的重復性工作容易產生人為錯誤經常由于到達市場的時間(time-to-market)壓力而匆匆而過�，F在工業上已經有開始使用自動“可生產性分析儀”，利用DFT規則來評估CAD文件。當合約制造商(CM, contract manufacturer)使用時，可分類出多套規則。規則的連續性和無差錯產品評估是這個方法的優點。
