今日電子產品愈輕薄短小，PCB之設計布線也愈趨復雜困難。除需兼顧功能性與安全性外，更需可生產及可測試。茲就可測性之需求提供供設計布線工程師參考，如能注意之，將可為貴公司省下可觀之ICT治具制作費用并增進測試之可靠性與ICT治具之使用壽命。

可取用之規則:

雖然有雙面ict治具，單最好將被測點放在同一面。

被測點優先順序：A.測墊（Testpad）B.零件腳（Component Lead）C.貫穿孔（Via）

兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）為佳，其次是0.075"（1.905mm）

被測點應離其附近零件（位于同一面者）至少0.100" ，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120"。

被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。

被測點直徑最好能不小于0.035"（0.9mm），如在上針板，則最好不小于0.040"（1.00mm），形狀以正方形較佳（可測面積較圓形增加21%）。小于0.30"之被測點需額外加工，以導正目標。

被測點的Pad及Via不應有防焊漆（Solder Mask）。

被測點應離板邊或折邊至少0.100"。

PCB厚度至少要0.062"（1.35mm），厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。

定位孔（Tooling Hole）直徑最好為0.125"（3.175mm）。其公差應在"+0.002"/-0.001"。其位置應在PCB之對角。

被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002"。

避免將被測點置于SMT零件上，非但可測面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。

避免使用過長零件腳（大于0.170"（4.3mm））或過大的孔徑（大于1.5mm）為被測點，需特殊處理。