焊接治具在使用的時候有什么樣的技能需要注意呢？對于過錫爐在工業上的使用我們并不陌生，但想要更好的使用它就必須，知道下面這些知識。想了解更多關于測試治具的文章請看看《自動化為包裝企業帶來未來發展前景》

 

　　回流焊接：回流焊接治具是BGA裝置進程中最難控制的進程。因此獲得較佳的回流曲線是得到過錫爐治具杰出焊接的要害地點。

 

　　預熱時期：在這一段時間內使PCB均勻受熱升溫，并影響助焊劑生動。一般升溫的速度不要過快，防止線路板受熱過快而發作較大的變形。盡量將升溫速度控制在3℃/秒以下，較志向的升溫速度為2℃/秒。時間控制在60 ~ 90 秒之間。

 

　　潤澤時期：這一時期助焊劑初步蒸騰。溫度在150℃~ 180℃之間應堅持60 ~ 120 秒，過爐治具以便助焊劑能夠充分發揮其效果。升溫的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。

 

　　回流時期：這一時期的溫度現已逾越焊膏的熔點溫度，焊膏熔化成液體，元器件引腳上錫。該時期中溫度在183℃以上的時間應控制在60 ~ 90 秒之間。如果時間太少或過長都會構成焊接的質量問題。其間溫度在220 +/- 10 ℃范圍內的時間控制適當要害，一般控制在10~ 20 秒為最佳。

 

　　冷卻時期：這一時期焊膏初步凝聚，元器件被固定在線路板上。一樣的是降溫的速度也不能夠過快，一般控制在4℃/秒 以下，較志向的降溫速度為3℃/秒。由于過快的降溫速度會構成線路板發作冷變形，它會導致過錫爐治具焊接的質量問題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。